UPDATE——
原文流传年的幻灯片而非出自Intel官方 ，而非荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片技术基础上自行修改的 ，5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均而非出自Intel官方 ，不代表人Intel官方路线图。
Intel官方原始幻灯片如下：
在IEDM（IEEE国际电子设备会议上） ，有成功合作伙伴披露过一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图 ，14nm而而后节点一览无余 ，很常会推进而后1.4nm。
令一起感受 最终确认时间时顺序目前来看——
目前目前来看 ，10nm毕竟投产 ，7nm状态开发状态 ，5nm状态其他技术指标定义状态 ，3nm状态探索、先导状态 ，2nm和1.4nm正在预研。节奏其他方面 ，从明年的10nm而后 ，Intel将以两年的间隔来革新制程工艺 ，即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……一起感受 理论上 ，1.4nm就能等到2029年 ，尺度之上也是12个硅原子大小。
10nm+++证实
从Intel的规划目前来看 ，每一代工艺都如果要有过“+”和“++”两次迭代改进 ，实际上实际上10nm可是例外 ，加之14nm的反复优化 ，10nm被迫延期 ，一起感受 目前目前来看的10nm也是毕竟是10nm+ ，故明年会率先推出10nm++ ，2021年还过可是10nm+++。
向下移植
目前目前来看 ，Intel的芯片整体设计常会会需要考虑制程决策能力 ，也也是同步研发。但Intel将很有也是延期问题出现需要考虑进来 ，引入“向下移植”特性 ，也也实际上 ，初期以7nm为蓝本整体设计的处理方法器方案 ，也是就能用的10nm+++来制造。毕竟 ，Intel毕竟他称 ，将尽快快速实现芯片整体设计和工艺节点的分离。
最终确认日前Intel CEO司睿博在瑞信大会之上说法 ，Intel 7nm首批其产品最终最终确认会在2021年第四季度率先推出 ，相较于10nm ，密不可分两倍的晶体管密度。