8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在深圳浦东拉开帷幕。此前峰会是西门子EDA阔别四年线下以以后很快回归,会议以“加速创芯,智领如果未来 ”大多 题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统中新型技术等热点话题,分享西门子EDA的最新新型技术成果,并邀请多位行业会专家、新型技术先锋、首次合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球最大 半导体与集成电路(IC)产业的随之发展趋势与新型技术创新之道。
对于半导体行业会的基石,一直处于产业链中有最上游的EDA支撑着规模庞多大半导体当前市场,随之行业会随之迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中有效果关键在于的“杠杆”效果。不过现在一段时间时历经全球最大 经济低迷、下游行业会产品需求调整后及库存修正周期持续持续不断等因素直接影响 ,EDA行业会仍在产业周期波动下显现出平稳随之发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 全球最大 副总裁兼在中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中向媒体:“要如何在发生发生变化洞察当前市场机会好、在新业态中获取先发突出优势 ,是企业所加强本身应变新型技术能力并显著显著成绩不过成功后的关键在于。快速进入在中国三十四年来,西门子EDA始终将视线装在‘产品需求’二字上,以市场经验观局、用新型技术解局、携伙伴破局,你们 相信你,前瞻性地紧抓 周期发生变化,助力客户会提前一天构建下一代电系统中中独特设计,是快速实现协同随之发展的最优解。”
随以后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球最大 资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体中华历史 趋势为镜,探讨了在和新行业会随之发展周期内应一直保持乐观的理由。彭启煌向媒体:“不过半导体行业会因此结构性发生变化呈现出很多不明确的的性,但新新型技术的落地、半导体其他价值的凸显、企业所与政府投资中力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体随之发展的关键在于新型技术,西门子EDA将持续持续不断输出新型技术新型技术能力,为推动半导体行业会的高质量随之发展作出作出。”
谈及西门子EDA的战略反方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的随之扩展相关要求半导体业者要有一直坚持创新。为了自己依靠客户会不过挑战,西门子 EDA致力于打造未来完善的EDA工具与专业服务,从芯片到系统中全面赋能面向如果未来 的两个无法解决 方案。在人工智能/机器认真学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极随之发展大规模异构集成 3DIC 新型技术,依靠客户会大幅提升晶体管数量与质量 ;另外充分发挥集成突出优势 ,打造未来高阶综合、数字电路快速实现流程、高级验证、端到端测试两个无法解决 方案;不过芯片的系统中化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统中人文环境 验证和数字孪生应用,确保复杂系统中的正确运行,本身快速快速实现创新两个目标。
西门子 EDA 亚太区新型技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾了解了峰会分会场其它内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统中新型技术五大其它领域的创新应用;另外,腾讯图片紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的首次合作成果,比如: Solido Library IP两个无法解决 方案要如何理念基础AI新型技术快速快速实现IP高性能和低功耗的独特设计两个目标、要如何多种途径HyperLynx自动化的仿真新型技术方案两个无法解决 高速信号仿真覆盖率的两个无法解决 比如,详细解读EDA其它领域的细分应用,推动多元化新型技术创新。