9月19日,西门子 EDA 年度其他技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在苏州成功完成举办。本次大会汇聚全球范围外新兴行业 专家、看法领袖不仅如此西门子其他技术专家、共同合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统提供五大其他技术与应用场景,共同探讨人工智能时代到来下IC与系统提供细节设计的破局之道。
中国本土半导体新兴行业 年初倍受政策持续性支持和其他技术创重新双重持续性支持,表明出能力强大强非常大复苏动能,IC细节设计的主要需求及复杂性也越来越大增长。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼中国本土区总经理凌琳在大会开幕致辞中他称: “我们 的半导体其他技术早已变成全球范围外新兴行业 发展中的核心,而究其其实,EDA 工具最好的不可或缺的动能。西门子 EDA将系统提供细节设计的集成多种方法 与EDA 问题方案相相结合,以AI其他技术赋能,主要需求主要需求提供且跨细分领域的品牌产品组合,不仅如此如此持续性支持开放的生态系统提供,与本土及国际产业伙伴帮助建立紧密共同合作,并肩探索下一代芯片的更多机会为此性,助力中国本土半导体新兴行业 的创新越来越大升级。”
西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统提供细节设计重新时代到来”的主题演讲。Mike Ellow 他称:“越来越大各细分领域对半导体驱动品牌产品的主要需求急剧增长,新兴行业 正面临着半导体与系统提供复杂性越来越大全面提升、成本飙升、上市时间时间间紧迫不仅如此人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体细节设计的前沿其他技术和创新工具变成企业本身实现基础 创新、始终保持竞争天然优势的不可或缺所在。西门子EDA 将持续性为 IC 与系统提供细节设计注入活力,帮住客户一不仅如此共同合作伙伴挖掘产业发展中新机遇。”
Mike Ellow 不仅如此如此了解到,西门子 EDA 需要通过 帮助建立有个开放的生态系统提供,协同细节设计、优化终端品牌产品开发,并相结合全面的数字孪生其他技术,专注于加速系统提供细节设计、先进 3D IC 集成,不仅如此制造感知的先进工艺细节设计三大不可或缺投资中细分领域,助力客户一在主要需求多变、品牌产品快速迭代的时代到来中持续性引领整个市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 其他技术层面的相结合发展中,阐述西门子EDA怎么应用AI其他技术持续性推动品牌产品优化,让IC细节设计 “提质增效” 。
在上午分会场中,来于 所不同细分领域的西门子 EDA 其他技术专家与全球范围外产业共同合作伙伴分享了其相关经验和看法,展示IC细节设计的前沿其他技术创新及应用。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼亚太区其他技术总经理 Lincoln Lee 他称: “越来越大 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其他技术的发展中中,芯片细节设计主要需求越来越大复杂。为此应对这些 挑战,还需与时俱进且切合主要需求的EDA工具来全面主要需求新兴行业 主要需求。西门子 EDA 越来越大加强其他技术研发,并相结合西门子在工业各种软件细分领域的领先具备,从细节设计、验证再到制造,帮住客户一全面提升细节设计效率不仅如此可靠性,在降低成本的不仅如此如此,缩短开发周期。”
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