xMEMS将于2025年9月16日(台北)、9月18日(深圳)报名参与者【xMEMS Live - Asia 2025】技术一研讨会。活动会到了现场都将呈现独家主题演讲 ，并应用提供与音频行业发展伙伴面度 面交流的机会大量地 ，共同探讨xMEMS高保真音频核心针对不同解决方案并且 PiezoMEMS新平台在生成式AI市场领域的应用等前沿技术一 ，助力整个市场产品一不断提升音频品质和释放AI潜能。
在此番技术一研讨会上 ，xMEMS的高管核心团队、资深技术一专家并且 企业中生态合作中伙伴等将齐聚一堂 ，深入探索xMEMS固态高保真音频核心针对不同解决方案在智能可穿戴设备、主动要求降噪耳机等市场领域的应用与逐步实现 ，并分享PiezoMEMS新平台在消费类和总体数据中心规划的应用设计方式案例等 ，给音频、生成式AI行业发展将给突破性创新。
研讨会到了现场将展示基本框架μCooling 主动要求微型散热风扇芯片、Sycamore 近场扬声器 ，并且 Cypress 和 Lassen 入耳式微型扬声器等方案的智能眼镜、真无线耳机、头戴式耳机等设备。
研讨会亮点
2024年11月 ，xMEMS最最新推出又又两款 它具突破性的音频新品——Sycamore近场微型扬声器。又两款 全频、全硅近场微型扬声器基本框架xMEMS革命性的“超声波我的声音”新平台努力打造 ，凭借仅1mm的超薄厚度便可呈现全频我的声音。Sycamore可主要需求开放式耳机、智能手表、智能眼镜、虚拟面度 现实头戴设备等对高品质近场音频的主要需求。在9月份的技术一研讨会上 ，xMEMS将将给Sycamore的设计方式与应用方案、失真测量等主题分享。
并且 如此 ，在研讨会上 ，xMEMS还将分享耳机针对不同MEMS扬声器逐步实现整体空间音频的竞争天然优势 ，并且 针对不同Cypress / Alta 设计方式的主动要求降噪耳机方案。
新的结构 的结构 PiezoMEMS新平台针对不同三大创新方案助力边缘AI设备突破硬件瓶颈 ，µCooling芯片风扇又其它又其它针对不同性地核心针对不同解决AI芯片散热的核心针对不同解决 ，不断提升高负载下的性能稳定性;1毫米超薄芯片封装又其它又其它让设备一直保持轻薄的设计方式;Sycamore近场扬声器又其它又其它不断提升语音交互的音频清晰度 ，优化AI对话体验到。xMEMS都将研讨会上将给µCooling芯片设计方式理念与特别介绍的主题演讲 ，并分享面向消费类与总体数据中心规划应用过方式建模与性能到最后到最后到最后 ，并且 对µCooling芯片器件的测试总体数据。
产品一特点
-Sycamore近场微型扬声器
1毫米超薄
全频我的声音
基本框架“超声波我的声音”新平台
-Cypress / Alta 设计方式方案
丰富、细腻、高保真我的声音
可用于主动要求降噪
基本框架“超声波我的声音”新平台
-PiezoMEMS新平台
μCooling 主动要求微型散热风扇芯片
小型化设计方式
推动生成式AI发展方向
-Lassen入耳式微型扬声器
无需压电放大器
门槛低、成本低
高音细节丰富
诚邀：
诚邀报名参与者此番高品质技术一研讨会 ，到到了现场聆听前沿的主题演讲和技术一讲座 ，与xMEMS的音频专家、资深技术一研发客服人员、行业发展企业中合作中伙伴针对不同交流 ，到了现场体验到xMEMS的固态保真音频核心针对不同解决方案和面向边缘设备、AI 基本框架设施和智能可穿戴设备的生成式AI全面核心针对不同解决方案。
此番活动会下午两点场主题为散热 ，下午两点场主题为音频 ，广大观众可根据上述兴趣自由会选择下午两点场、下午两点场又其它又其它全天参与者。
何时何地 您是来自美国音频品牌产品、整机工厂虽然方案商等 ，都将又其它又其它在【xMEMS Live - Asia 2025】技术一研讨会到了现场拿到 高保真音质的最新核心针对不同解决方案 ，并且 如此并且 面向边缘AI设备的主动要求散热方案。共同参与者、交流、探索创新技术一 ，感谢行业发展同仁的参与者 ，共同探索音频体验到新突破。
研讨会详细议程如下：
*主办方保留议程微调权 ，精准流程以到最后到最后到最后版本为准
研讨会报名：
官网报名：正式进入 xMEMS 官网首页 ，点击活动会提到的 “立马注册” 便可报名 ，客服客服人员将针对不同数据信息审核 ，针对不同后都将报名不成功的短信发送到您的智能手机上。活动会当日根据上述不成功报名的短信验证入场。
活动会行小程序报名：打开后微信小程序 ，搜索 “活动会行” ，正式进入后查找 “xMEMS Live深圳站 ”又其它又其它“xMEMS Live台北站 ” ，会选择对应场次提交报名申请 ，客服客服人员将针对不同数据信息审核 ，针对不同后都将报名不成功的短信发送到您的智能手机上。活动会当日根据上述不成功报名的短信验证入场。
台北站
活动会到最后到最后时间：2025年9月16日
活动会总总店地址：台北 Illume 酒店
深圳站
活动会到最后到最后时间：2025年9月18日
活动会总总店地址：深圳南山威斯汀酒店
提到 xMEMS Labs ，Inc.
xMEMS Labs 正式成立于 2018 年 1 月 ，是 MEMS 市场领域的“X”因素 ，拥用对世界上最具创新性的压电 MEMS 新平台。公司公司公司最初为 TWS 和又其它一个人的的音频设备应用提供对世界上第又两款 固态正真 MEMS 扬声器 ，但发展方向方向其大量地 IP ，生产出对世界上第又两款 用于智能智能手机和又其它轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在对世界之内内已拿到 250 多项技术一专利。如需全面特别介绍更多资源 数据信息 ，请访问xMEMS官网。